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5G发力领跑新基建 超华科技有望充分受益

3月30日,工信部副部长辛国斌在国务院联防联控机制新闻发布会上表示,下一步,工信部将积极扩大有效需求,稳定汽车、轻纺、家电等传统消费,培育智慧健康养老、绿色产品等消费热点;加快推进5G网络、数据中心等新型基础设施建设。作为“新基建”的领衔项目,5G发展离不开产业链支撑,(证券代码:002288.SZ,以下简称“公司”)是国内少数业务覆盖5G用铜箔覆及铜板的企业,其产品在5G及相关应用、疫情防控等领域难以取代。在疫情防控及5G新基建政策加码下,公司有望步入高成长期。

2019年底,突然爆发的新冠疫情极大的促进了5G技术提升和商业化应用推广,促使需求提前释放。作为新一代移动通信技术,5G与人工智能、大数据、云计算等技术融合创新并应用到全国各地、各类场景的疫情防控工作中,有力支撑各级政府开展疫情防治、复工复产等各项工作。此外,5G技术与视频会议系统、云平台和机械自动化设备融合运用,分别面向政务、工业、教育等领域提供新型办公方式,助力复工复产,推广了异地远程实时办公方式。在疫情影响下,远程办公、智能监控、在线教育等需求暴增,带动高频高速铜箔、高频高速覆铜板需求量急剧增长。作为PCB产业链纵向一体化企业,超华科技将在此番市场行情下直接受益。

资料显示,超华科技目前铜箔的产能为1.2万吨/年,覆铜板产能为1200万张/年;PCB产能为740万平方米/年。公司年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8000吨铜箔产能,届时铜箔产能将达到2万吨。值得一提的是,公司于2019年启动非公开发行事项,募投项目之一为年产600万张高端芯板项目;此外,公司规划在梅州市梅县区雁洋镇规划建设电子信息产业基地,该项目首期规划建设年产20000吨高精度电子铜箔项目,二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目,目前上述项目正在积极推进中。

近年来,超华科技一直紧密跟踪下游市场需求,加大5G相关产品的研发投入。2019年前三季度,公司研发费用5303.82万元,同比增加680.57%。公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过了行业专家组织的成果鉴定,目前公司正全力推进该技术产业化,且已取得阶段性成果。此外,公司于2019年6月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心,就高频高速(5-10G)铜箔及基板材料关键工艺、锂电铜箔关键工艺、大功率电子铜箔工艺及先进电子产品可靠性展开研究。通过与各大科研院校的产学研合作不断优化公司产品性能,提升产品竞争力,有利于公司抓住5G时代良好的发展机遇,夯实行业地位。同时公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业,并成为其稳定供应商。公司与、、、、、、、、、、、等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作,稳定的优质客户为公司5G市场推广奠定坚实基础。

在“新基建”的多条赛道上,5G是备受瞩目的一条,据中国信息通信研究院预计,到2025年,5G网络建设投资累计将达到1.2万亿元。除此之外,5G网络建设还将带动产业链上下游以及各行业应用投资,预计到2025年将累计带动超过3.5万亿元投资。民生证券指出,5G基站天线向集成化、有源化发展,BBU架构发生重大变革,单个基站天线、滤波器、PCB用量大幅提升,天线、滤波器、PCB等产业链上游将深度受益5G新基建。全球云厂商资本开支从19Q3开始回暖,数据中心建设将进入复苏周期,服务器、交换机等需求将进一步走强,利好PCB、存储芯片等零部件。

5G时代,高频高速PCB板的占比会显著增加,PCB制造的复杂程度和集成化水平将进一步提升。超华科技拥有强大的研发实力及稳定的优质客户,相信在5G新基建的带动下,公司业绩将实现持续增长。

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