https://www.bpbop.cn

华为收购130纳米芯片工厂,任正非要从底层开始

不管是华为的5G专利,还是5G芯片设计,华为的技术都是领先世界的。其中5G基站技术和芯片领先诺基亚和爱立信两到三年,基本上不会被欧美超越和限制。5G基带芯片设计虽领先美国高通,但等华为5纳米手机芯片库存用完,今年年底估计就会优势不保,而且面临自研中端和高端芯片长时间缺货的困境。

目前华为海思,除了自研麒麟芯片以外,还有自研基站芯片天罡、基带芯片巴龙、路由器芯片凌霄、人工智能芯片昇腾、服务器芯片鲲鹏等100多种先进的自研芯片。一旦华为能够解决芯片生产制造问题,那么华为将无可抵挡,即使是美国,也只能眼睁睁看着华为技术碾压欧美日韩通信巨头。

华为之前走的是类似高通和联发科的“芯片ODM道路”,是芯片原始设计制造商。现在华为要换道了,走英特尔和三星的“芯片OEM道路”,要成为芯片原始产品设备生产商。

华为的海思内部消息也证实了这一点:“求生存,坚定选择芯片全产业链模式,进军更多芯片业务板块” 。

虽然华为很低调,但已经传出华为已收购并可自己组建一条完整的8英寸圆晶130纳米OEM生产线,是100%国产技术,且不依赖美国技术的芯片生产线。

130nm芯片确实很低端,在华为手机和平板完全不能使用,但在一些要求高稳定性的芯片,还是可以用一下的,有总比没有强,这是华为的最坏打算。华为如何获得这条生产线,从哪获得等具体信息,都还是保密的。

中芯国际的成熟芯片制程包括14nm到350nm,华为130nm芯片仍有一定作用。不过华为搞这条芯片生产线,应该不是只用于生产传统芯片,华为传统芯片工艺很难超越中芯国际,更不用说台积电。

按照北京大学院士的说法,中国在碳基芯片技术上领先全球两年以上,而且在同等工艺条件下,碳基芯片性能最大可以超过硅基芯片1000倍。这条130nm芯片生产线,用于第3代新技术路线芯片工艺的研发性质会更多一些,这才是华为隐藏的杀招,但这条路绝对不好走,工艺需要大改,需要无数中国芯片技术人员加班加点的忘我工作。

上一篇:华为被台积电“断供”,联发科声名鹊起,或将
下一篇:浅谈中国电子竞技的发展之路