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中企成功研发22nm光刻机!半导体国产化加速,美

面对中国半导体国产化进程不断加速的态势,美国知名金融机构也向市场给出了“买入”的投资暗示。据6月17日最新消息,摩根士丹利预计中国半导体产业的国产化进程将继续,尤其是在民用半导体方面,资本市场也会继续支持行业的发展;该机构还将中国半导体巨头——韦尔股份评级从等同权重上调至超配,并调升目标价27%至228元。

韦尔股份近年来已被业界认为是半导体的新贵之王,2019年该公司已顺利完成了对另外两家半导体企业——北京豪威、思比科的并购,而基于豪威科技是全球第三大CIS厂商,韦尔股份除了将充分受益于光学产业大发展浪潮之外,其在相关领域的发展显然也将驶入快车道。

实际上,韦尔股份的发展只是中国半导体产业当前的缩影。上个月,中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院,与河南通用智能装备有限公司科研人员,在历时一年的共同努力下,成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,并于今年下半年进行技术成果的转化及量产。

据介绍,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功,此举不仅填补了国内空白,打破了国外对激光隐形切割技术的垄断,还对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。

或许是基于中国半导体产业当前的不断发展,不少外资巨头如今也纷纷入华投资。本月初消息,荷兰阿斯麦(ASML)公司已经推出了一种全新的半导体技术第一代HMI多光束检测机,可用于5nm及更先进制程工艺,有望让5nm芯片产能暴涨600%。有声音指出,由于ASML已与江苏无锡签署合作建厂协议,这一新技术未来很可能也将在中国得到应用。

需要注意的是,中国当前也拥有属于自己的光刻机——据本月初消息,上海微电子技术再次获得突破,成功研发出22nm的光刻机。可以见得,我国当前在半导体领域正不断获得新突破,但从当前国际市场不断变化的形势来看,半导体国产替代之路仍然任重道远。

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