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日本媒体再次点评华为!芯片硬件已具备“对抗

【5月20日讯】相信大家都知道,美国方面虽然不断地延长对华为的“临时通用许可证”期限,允许美国公司继续与华为开展业务,但美国方面并没有因此而停止对华为的打压,在5月15日,美国方面更是再次升级了对华为“制裁”新规,让华为“全球芯片供应链”受到进一步打压,其实华为今天所面临的难题,我们从美国发展史上也都能够找到诸多缩影,例如美国打压法国的“阿尔斯通”,美国打压日本“半导体”产业等等,都是直接通过“科技霸凌”方式,来让自己最终获利,所以全球很多想要崛起的企业都被美国压了下去,但或许美国人并未曾想到,如今是中国企业依旧依旧还在奋力反击。

美国之所以能够确保自己的“科技第一强国”地位,很大程度上也是通过不断地打压别人,才获取到今天的地位,例如:当年如日中天的日本半导体产业,在芯片产业一度占到了40%的市场份额,而在DRAM内存方面更是占到了高达80%的全球市场份额,但最终也是在“美日半导体协议”压迫下,在市场份额、价格等方面都有了全新的要求,要求日本半导体市场份额不得高于美国半导体的市场份额,而售价更是不能够低于美国半导体的售价,所以这一“协议”签署也是让日本半导体芯片产业滑向了深渊;

或许也正是有了这一段“亲身经历”,日本媒体也是屡屡发表文章声援华为,对华为目前遭遇以及处境都表示理解,近日,又有日媒报道:“在对华为Mate 30 5G版手机进行全面拆解之后,华为Mate 30 5G版手机国产零部件使用率已经从25%提高至42%,而美国零部件也从11%降至1%;”日本媒体还对此进行了详细分析表示:“华为在芯片硬件实力上已经有了对抗美国的实力,但在操作系统方面,华为依旧还是非常吃亏,虽然目前华为已经发布了鸿蒙OS系统、华为HMS生态系统,但实力依旧还有待加强;”

确实对于华为而言,目前最大的短板依旧还是在操作系统方面,毕竟目前华为笔记本、华为智能手机都还在使用微软的Windows系统以及谷歌的Android系统,当然华为也正在朝着华为自研鸿蒙OS系统方向努力,根据华为方面规划,在2020年,几乎所有华为终端都会采用华为鸿蒙OS系统;

最后:对于日本媒体为华为打气的报道,很多网友也都纷纷表示了感谢,各位小伙伴们,你们对此怎么看呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

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